中央处理器的过热检测装置

专利摘要:
本实用新型提出了一种中央处理器的过热检测装置，包括主板，所述主板的顶部固定安装有安装架，且安装架上固定安装有安装管，所述安装管的一侧顶部固定安装有变频马达，且安装管内等间距转动连接有多个叶片。本实用新型能够实现对CPU进行多点温度检测，以此能够全面的掌握CPU上的温度变化，并且能够利用控制器及时控制变频马达的转速，以此能够降低或加快叶片的转速，从而能够实现快速对CPU进行散热，避免CPU损坏。
公开号:CN214335667U
申请号:CN202120276408.7U
申请日:2021-02-01
公开日:2021-10-01
发明作者:不公告发明人
申请人:Shenzhen Weiyixin Technology Co ltd；
IPC主号:G06F1-20

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及中央处理器防护技术领域，尤其涉及一种中央处理器的过热检测装置。
[n0002] 中央处理器(CPU，Central Processing Unit)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展；
[n0003] 目前在将CPU安装在主板上时，往往都是采用风机进行散热，没有针对CPU温度的检测装置，一旦CPU的稳固过高，风机的频率没有改变，则容易造成CPU损坏，所以我们提出中央处理器的过热检测装置，用于解决上述所提出的问题。
[n0004] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在将CPU安装在主板上时，往往都是采用风机进行散热，没有针对CPU温度的检测装置，一旦CPU的稳固过高，风机的频率没有改变，则容易造成CPU损坏的缺点，而提出的中央处理器的过热检测装置。
[n0005] 为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[n0006] 中央处理器的过热检测装置，包括主板，所述主板的顶部固定安装有安装架，且安装架上固定安装有安装管，所述安装管的一侧顶部固定安装有变频马达，且安装管内等间距转动连接有多个叶片，所述变频马达的输出轴延伸至安装管内并分别与多个叶片传动连接，所述主板的顶部滑动电性连接有移动托架，且移动托架上设有电性连接的CPU，所述安装架上滑动连接有移动杆，且移动杆的顶部固定安装有控制器，所述控制器与变频马达电性连接，所述控制器上电性固定连接有导电柱，且导电柱贯穿移动杆并等间距电性固定安装有多个温度传感器，多个温度传感器均与CPU相接触。
[n0007] 优选的，所述安装管内等间距转动连接有多个支撑轴，且多个叶片分别固定安装在多个支撑轴的底端，所述变频马达的输出轴上固定安装有转轴，且转轴上等间距固定套设有多个蜗杆，所述支撑轴上固定套设有蜗轮，多个蜗轮分别与多个蜗杆相啮合，可同步带动多个叶片进行转动。
[n0008] 优选的，所述安装架上套设有两个均位于移动杆上方的拉伸弹簧，且拉伸弹簧的顶端和底端分别与安装架和移动杆固定连接，可利用拉伸弹簧能够拉动移动杆向上进行复位。
[n0009] 优选的，所述移动托架的两侧均转动连接有连杆，且两个连杆的顶端均与移动杆的底部转动连接，利用两个连杆能够实现移动杆与移动托架实现联动。
[n0010] 优选的，所述主板的顶部一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有楔形卡板，所述楔形卡板的顶部延伸至主板的上方，所述楔形卡板与移动托架的一侧相接触，所述楔形卡板的底部固定安装有压缩弹簧，且压缩弹簧的底端与滑槽的底部内壁固定连接，可实现对移动托架进行限位，能够使得移动托架处于稳定的位置上。
[n0011] 本实用新型中，所述中央处理器的过热检测装置：
[n0012] 本实用新型首先将CPU放置在移动托架上，之后可推动移动托架，此时可带动温度传感器向下进行移动，在将移动托架移动至楔形卡板的一侧，移动托架便会不会对楔形卡板产生阻挡，所以处于受力状态下的压缩弹簧便会推动楔形卡板向上进行移动，即可使得楔形卡板与移动托架的一侧相接触，此时可对移动托架进行稳定的限位，并且多个温度传感器均会与CPU稳定接触；
[n0013] 利用温度传感器能够对CPU进行温度检测，并且通过启动变频马达带动多个叶片同步进行转动，以此可实现向CPU上吹气，达到散热的目的，在温度传感器检测到CPU的温度过高时，此时控制器便会向变频马达发出工作指令，使得变频马达的工作频率加快，加快气体的流动速率，能够快速的将CPU上产生的高温降低，从而能够达到对CPU进行保护的目的；
[n0014] 本实用新型能够实现对CPU进行多点温度检测，以此能够全面的掌握CPU上的温度变化，并且能够利用控制器及时控制变频马达的转速，以此能够降低或加快叶片的转速，从而能够实现快速对CPU进行散热，避免CPU损坏。
[n0015] 图1为本实用新型提出的中央处理器的过热检测装置的结构主视图；
[n0016] 图2为本实用新型提出的中央处理器的过热检测装置的结构侧视图；
[n0017] 图3为本实用新型提出的中央处理器的过热检测装置的导电柱和多个温度传感器连接结构仰视图。
[n0018] 图中：1主板、2安装架、3安装管、4变频马达、5转轴、6支撑轴、7蜗轮、8蜗杆、9叶片、10移动杆、11控制器、12移动托架、13连杆、14拉伸弹簧、15导电柱、16压缩弹簧、17楔形卡板、18温度传感器。
[n0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[n0020] 参照图1-3，中央处理器的过热检测装置，包括主板1，主板1的顶部固定安装有安装架2，且安装架2上固定安装有安装管3，安装管3的一侧顶部固定安装有变频马达4，且安装管3内等间距转动连接有多个叶片9，变频马达4的输出轴延伸至安装管3内并分别与多个叶片9传动连接，主板1的顶部滑动电性连接有移动托架12，且移动托架12上设有电性连接的CPU，安装架2上滑动连接有移动杆10，且移动杆10的顶部固定安装有控制器11，控制器11与变频马达4电性连接，控制器11上电性固定连接有导电柱15，且导电柱15贯穿移动杆10并等间距电性固定安装有多个温度传感器18，多个温度传感器18均与CPU相接触，本实用新型能够实现对CPU进行多点温度检测，以此能够全面的掌握CPU上的温度变化，并且能够利用控制器11及时控制变频马达4的转速，以此能够降低或加快叶片9的转速，从而能够实现快速对CPU进行散热，避免CPU损坏。
[n0021] 本实用新型中，安装管3内等间距转动连接有多个支撑轴6，且多个叶片9分别固定安装在多个支撑轴6的底端，变频马达4的输出轴上固定安装有转轴5，且转轴5上等间距固定套设有多个蜗杆8，支撑轴6上固定套设有蜗轮7，多个蜗轮7分别与多个蜗杆8相啮合，可同步带动多个叶片9进行转动，安装架2上套设有两个均位于移动杆10上方的拉伸弹簧14，且拉伸弹簧14的顶端和底端分别与安装架2和移动杆10固定连接，可利用拉伸弹簧14能够拉动移动杆10向上进行复位，移动托架12的两侧均转动连接有连杆13，且两个连杆13的顶端均与移动杆10的底部转动连接，利用两个连杆13能够实现移动杆11与移动托架12实现联动，主板1的顶部一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有楔形卡板17，楔形卡板17的顶部延伸至主板1的上方，楔形卡板17与移动托架12的一侧相接触，楔形卡板17的底部固定安装有压缩弹簧16，且压缩弹簧16的底端与滑槽的底部内壁固定连接，可实现对移动托架12进行限位，能够使得移动托架12处于稳定的位置上。
[n0022] 本实用新型中，本技术方案首先将CPU放置在移动托架12上，之后可推动移动托架12，即可通过两个连杆13拉动移动杆10向下进行移动，此时可带动温度传感器18向下进行移动，在将移动托架12移动至楔形卡板17的一侧，移动托架12便会不会对楔形卡板17产生阻挡，所以处于受力状态下的压缩弹簧16便会推动楔形卡板17向上进行移动，即可使得楔形卡板17与移动托架12的一侧相接触，并且移动杆11向下进行移动时，可使得两个拉伸弹簧14均会处于受力状态，所以在两个拉伸弹簧14的拉力作用下，此时可对移动托架12进行稳定的限位，并且多个温度传感器18均会与CPU稳定接触，利用温度传感器18能够对CPU进行温度检测，并且通过启动变频马达4带动支撑轴6进行转动，此时通过多个蜗杆8和多个蜗轮7的传动，能够实现多个叶片9同步进行转动，以此可实现向CPU上吹气，达到散热的目的，在温度传感器18检测到CPU的温度过高时，此时控制器11便会向变频马达4发出工作指令，使得变频马达4的工作频率加快，加快气体的流动速率，能够快速的将CPU上产生的高温降低，从而能够达到对CPU进行保护的目的。
[n0023] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.中央处理器的过热检测装置，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)的顶部固定安装有安装架(2)，且安装架(2)上固定安装有安装管(3)，所述安装管(3)的一侧顶部固定安装有变频马达(4)，且安装管(3)内等间距转动连接有多个叶片(9)，所述变频马达(4)的输出轴延伸至安装管(3)内并分别与多个叶片(9)传动连接，所述主板(1)的顶部滑动电性连接有移动托架(12)，且移动托架(12)上设有电性连接的CPU，所述安装架(2)上滑动连接有移动杆(10)，且移动杆(10)的顶部固定安装有控制器(11)，所述控制器(11)与变频马达(4)电性连接，所述控制器(11)上电性固定连接有导电柱(15)，且导电柱(15)贯穿移动杆(10)并等间距电性固定安装有多个温度传感器(18)，多个温度传感器(18)均与CPU相接触。
[0002] 2.根据权利要求1所述的中央处理器的过热检测装置，其特征在于，所述安装管(3)内等间距转动连接有多个支撑轴(6)，且多个叶片(9)分别固定安装在多个支撑轴(6)的底端，所述变频马达(4)的输出轴上固定安装有转轴(5)，且转轴(5)上等间距固定套设有多个蜗杆(8)，所述支撑轴(6)上固定套设有蜗轮(7)，多个蜗轮(7)分别与多个蜗杆(8)相啮合。
[0003] 3.根据权利要求1所述的中央处理器的过热检测装置，其特征在于，所述安装架(2)上套设有两个均位于移动杆(10)上方的拉伸弹簧(14)，且拉伸弹簧(14)的顶端和底端分别与安装架(2)和移动杆(10)固定连接。
[0004] 4.根据权利要求1所述的中央处理器的过热检测装置，其特征在于，所述移动托架(12)的两侧均转动连接有连杆(13)，且两个连杆(13)的顶端均与移动杆(10)的底部转动连接。
[0005] 5.根据权利要求1所述的中央处理器的过热检测装置，其特征在于，所述主板(1)的顶部一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有楔形卡板(17)，所述楔形卡板(17)的顶部延伸至主板(1)的上方，所述楔形卡板(17)与移动托架(12)的一侧相接触，所述楔形卡板(17)的底部固定安装有压缩弹簧(16)，且压缩弹簧(16)的底端与滑槽的底部内壁固定连接。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120276408.7U|CN214335667U|2021-02-01|2021-02-01|中央处理器的过热检测装置|CN202120276408.7U| CN214335667U|2021-02-01|2021-02-01|中央处理器的过热检测装置|